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硅橡胶在3D打印中的应用进展——从模具到直接成型的柔性制造革命

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3D打印技术曾长期被热塑性塑料(如PLA、ABS)和光敏树脂主导,但近年来,随着柔性电子、个性化医疗和软体机器人等领域的兴起,对可打印弹性体的需求激增。而作为高性能弹性体代表的硅橡胶,因其优异的生物相容性、耐温性和化学稳定性,正成为3D打印材料研发的前沿热点。从间接制模到直接挤出成型,硅橡胶3D打印正在开启一场“柔性制造革命”。

 

一、早期路径:硅胶复模(间接打印)

在直接打印技术成熟前,3D打印常用于制作母模,再翻制硅橡胶部件:

 

用光固化树脂打印高精度原型;

涂覆脱模剂后浇注液态硅橡胶(LSR);

固化后剥离,获得柔软、透明的硅胶复制品。

此法广泛应用于定制化假肢衬垫、仿生器官模型、微流控芯片原型等。优势是成本低、材料性能可靠;缺点是工序繁琐、难以制造内部复杂结构(如封闭腔道)。

 

二、突破:直接硅橡胶3D打印技术

近年,多家企业与研究机构成功实现硅橡胶直接增材制造,主要技术路线包括:

 

1. 挤出式打印(Extrusion-based)

使用高粘度双组分加成型硅橡胶(A/B胶);

通过静态混合器实时混合,经精密喷嘴挤出;

层间通过铂催化快速硫化(部分系统集成UV或热辅助加速);

代表平台:德国Wacker Chemie的ACEO®、美国Spectroplast。

可打印邵氏硬度10A–70A的部件,精度达±0.1 mm,适用于定制密封圈、柔性传感器外壳等。

 

2. 喷墨/滴涂式打印

将低粘度硅油墨按需喷射到基板;

逐层沉积后整体热固化;

适合制造超薄薄膜(<100 μm)或梯度硬度结构。

3. ** vat photopolymerization**(光固化)

开发含乙烯基/巯基的可光交联硅氧烷单体;

在385–405 nm UV光下逐层固化;

分辨率高(<50 μm),但力学性能弱于传统硫化硅胶。

三、核心挑战与解决方案

挑战       应对策略

快速固化 vs. 打印窗口     优化催化剂浓度,控制适用期(pot life)>30分钟

层间结合弱  引入热/UV后处理促进界面交联

支撑结构难去除  开发水溶性支撑材料或自支撑悬垂算法

材料成本高  推动专用硅胶墨水国产化与规模化

四、典型应用场景

个性化医疗:根据患者CT数据打印硅胶气管支架、耳廓假体;

软体机器人:一体化打印含气腔的驱动执行器,无需组装;

微流控芯片:直接构建3D交叉通道、阀门结构;

航天密封件:按需打印异形O型圈,减少库存。

五、未来展望

多材料共打印:硅胶+导电填料、硅胶+水凝胶,实现功能集成;

4D打印:打印结构在热/湿刺激下自主变形;

闭环回收:开发可解聚硅胶墨水,支持循环利用。

结语

硅橡胶3D打印的意义,不仅在于“能打出来”,更在于让柔性器件从“标准化量产”走向“个性化智造”。它模糊了设计与制造的边界,让柔软、透明、生物友好的硅胶结构,真正按需生长于数字蓝图之中——在指尖与深渊之间,铺就一条通往柔性未来的精准路径。


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