随着柔性电子器件的快速发展，硅橡胶与石墨烯的复合成为研究热点。通过调控界面相互作用和填料分散状态，可实现材料性能的协同提升。

1. 界面设计与增强机理
采用硅烷偶联剂（如 KH-550）对石墨烯进行表面改性，在硅橡胶基体中形成共价键结合。透射电镜（TEM）显示，改性石墨烯在硅橡胶中呈单分散状态，平均间距约 200 nm。动态力学分析（DMA）表明，当石墨烯含量为 3 wt% 时，复合材料的储能模量提升至 1.2 GPa，比纯硅橡胶提高 5 倍，归因于石墨烯的高刚度和界面应力传递效率。
2. 导电与导热性能优化
通过冷冻干燥法构建三维石墨烯网络，结合硅橡胶的柔性，制备出高导电导热复合材料。当石墨烯含量为 8 vol% 时，电导率达 150 S/cm，热导率达 2.5 W/(m・K)，分别为纯硅橡胶的 10¹⁷倍和 10 倍。该材料在柔性加热片中表现出快速响应特性（5 秒内升温至 80℃）。
3. 多功能集成应用
将压阻效应与热响应结合，开发出具有触觉感知和自加热功能的智能皮肤。实验显示，材料在 10% 应变下电阻变化率达 200%，同时在 10 V 电压下表面温度稳定维持在 45℃，适用于可穿戴医疗设备。



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