随着5G网络在全球加速部署，通信设备正面临前所未有的技术挑战：更高频率（Sub-6 GHz至毫米波）、更大带宽、更密集的基站布局，以及对信号完整性、散热效率与环境可靠性的极致要求。在这一高频高速的新时代，传统工程塑料与橡胶材料逐渐显露出介电损耗高、热稳定性差等短板。而硅橡胶，凭借其低介电常数、优异耐候性与可定制功能性，正悄然成为5G基站、天线、滤波器及连接器中不可或缺的“隐形守护者”。

一、低介电性能：保障信号纯净传输

5G信号对传输介质极为敏感。材料若介电常数（Dk）过高或介电损耗因子（Df）过大，会导致信号衰减、延迟甚至失真。优质加成型硅橡胶的Dk约为2.9–3.2，Df低于0.001（在10 GHz下），远优于PVC（Dk≈4.0, Df>0.02）或普通EPDM橡胶。这一特性使其成为：

天线罩（Radome）的理想密封材料：包裹在毫米波天线阵列外围，既保护内部精密元件免受风雨侵蚀，又几乎不干扰电磁波穿透；

射频连接器灌封胶：填充接头缝隙，防止水分侵入导致阻抗失配，同时维持低插入损耗。

二、耐候与耐高低温：应对户外严苛环境

5G小型基站（Small Cell）常安装于路灯、墙面或屋顶，全年暴露于日晒、雨淋、冰雪与工业污染中。硅橡胶可在–55℃至+200℃长期工作，抗紫外线、臭氧、盐雾能力极强。经数千小时QUV老化测试后，其物理与电性能衰减微乎其微，确保基站“7×24小时”稳定运行。相比之下，许多热塑性弹性体在三年内即出现开裂、硬化，导致密封失效。

三、导热与电磁屏蔽复合功能

5G设备集成度高，功放芯片发热量大。导热硅橡胶垫片被用于芯片与散热壳体之间，导热系数达3–6 W/m·K，有效降低结温，延长器件寿命。更进一步，通过掺入银、镍包石墨或碳纤维等填料，可制备电磁屏蔽硅橡胶（EMI Gasket），用于设备外壳缝隙处，既提供环境密封，又抑制高频电磁泄漏，满足FCC/CE电磁兼容（EMC）法规。

四、柔性封装与轻量化优势

5G毫米波天线常采用相控阵设计，需大量微型射频单元紧密排布。硅橡胶可通过液体注射成型（LSR）工艺，精准包覆复杂形状的PCB或陶瓷滤波器，形成一体化防护层，避免传统金属屏蔽罩带来的重量与装配难题。其密度仅1.1–1.3 g/cm³，有助于减轻塔顶设备负载，降低安装成本。

五、未来趋势：向高频低损持续进化

为适配28 GHz、39 GHz甚至太赫兹频段，科研机构正开发超低介电硅橡胶：

引入多孔结构（发泡硅胶）降低有效Dk；

使用氟化侧链减少极性基团，进一步压低Df；

与液晶聚合物（LCP）复合，兼顾加工性与高频性能。

结语

在5G这场看不见的“信号战争”中，硅橡胶虽不发射电波，却以沉默的分子结构，为每一比特数据的高速、低噪、可靠传输保驾护航。它不是聚光灯下的主角，却是高频时代基础设施中不可或缺的柔性脊梁——让连接无界，让未来可期。


Diethylenetetramethyldisiloxane platinum complex (platinum catalyst) MY 8112