在电子技术日新月异的当下，电子设备正朝着小型化、高性能化、高可靠性方向大步迈进。这一发展趋势对电子封装材料提出了极为严苛的要求。硅橡胶，凭借其卓越且独特的性能，在新兴电子封装领域中脱颖而出，成为支撑行业发展的关键材料。

小型化电子设备内部空间极为紧凑，电子元件密集排列，这就要求封装材料具备出色的流动性与填充性。硅橡胶在未固化状态下，流动性极佳，能够轻松流入元件间狭小的缝隙与细微孔洞，实现全方位、无死角的填充。在智能手机的主板封装中，硅橡胶可精准包裹芯片、电阻、电容等各类元件，有效避免因空气或湿气侵入导致的短路、腐蚀等问题，保障电子设备在有限空间内稳定运行。
高性能电子设备运行时会产生大量热量，若不能及时散发，将严重影响设备性能与寿命。硅橡胶具有良好的热导率，部分经过特殊填充改性的硅橡胶，热导率可大幅提升，能高效将元件产生的热量传导出去。在电脑 CPU 的散热模块中，硅橡胶基散热垫片紧密贴合 CPU 与散热片，加速热量传递，确保 CPU 在高温工作环境下也能维持稳定性能，避免因过热出现降频、死机等状况。
高可靠性是电子设备的核心诉求。硅橡胶卓越的耐候性使其在面对温度剧变、湿度变化、紫外线照射等复杂环境因素时，性能依旧稳定。在户外电子设备，如智能监控摄像头、基站通信设备的封装中，硅橡胶能够抵御风吹日晒、雨淋霜打，防止内部电路受潮、氧化，有效延长设备使用寿命，保障通信、监控等功能的持续稳定。
此外，硅橡胶还具备优良的电绝缘性能，可有效隔离电子元件间的电流，防止信号干扰，确保电子设备信号传输的准确性与稳定性。在高频电子设备，如 5G 通信基站的射频模块封装中，硅橡胶的低介电常数与低介电损耗特性，能极大减少信号传输过程中的衰减与失真，保障 5G 信号的高速、稳定传输。

缩合型模具硅胶